案例介紹
職位名稱:PACK結(jié)構(gòu)工程師(25萬(wàn))
工作地點(diǎn):福建
案例日期:2023年06月29日
所在行業(yè):制藥/生物/醫(yī)療
職位周期:52天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Aaron,Welda
職位名稱:PACK結(jié)構(gòu)工程師
職位年薪:25萬(wàn)
企業(yè)名稱:廈門某科技公司
工作地點(diǎn):福建
案例日期:2023年06月29日
所在行業(yè):制藥/生物/醫(yī)療
職位周期:52天
上崗人數(shù):1人
顧問團(tuán)隊(duì):Aaron,Welda