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bonding 貼合工程師-稅前18萬-某半導體制造公司

案例介紹

職位名稱:bonding 貼合工程師(18萬)
工作地點:上海,紹興
案例日期:2018年10月22日
所在行業:制造/汽車/重工
職位周期:144天
上崗人數:1人
顧問團隊:Monica
職位名稱:bonding 貼合工程師
職位年薪:18萬
企業名稱:某半導體制造公司
工作地點:上海,紹興
案例日期:2018年10月22日
所在行業:制造/汽車/重工
職位周期:144天
上崗人數:1人
顧問團隊:Monica

服務顧問

Monica Monica
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